Суперсервер (промышленный компьютер) Supermicro SYS-622B-TRT 152

Техническое описание сервера Supermicro SYS-622B-TRT 152 Техническое описание сервера Supermicro SYS-622B-TRT 152 1. Платформа Серверная платформа SYS-622B-TRT серии X14 Mainstream 2U на базе материнской платы X14DBI-T и шасси CSE-825BTSR1K23LPP1, RoHS. Форм-фактор: 2U Rackmount, предназначен для установки в стойку и оптимизирован под двухпроцессорные решения Intel Xeon 6-го поколения (LGA 4710). 2. Процессор 1 × Intel Xeon 6507P — 8 ядер / 16 потоков, базовая частота 3.5 ГГц, кэш 48 МБ L3, TDP 150 Вт, сокет LGA-4710. Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация). 8-канальная архитектура памяти DDR5-5600 ECC RDIMM. 80 линий PCI Express 5.0 на каждый CPU. Поддержка технологий Intel SGX, TDX, AVX-512, AMX и TXT. 3. Память 1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8). Поддерживается до 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ в совокупности). Архитектура — 8-канальная на процессор. 4. Накопители Установленный накопитель: 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC). Конфигурация отсеков по умолчанию: 8 × 3.5″ фронтальных отсеков для накопителей с горячей заменой (4 × NVMe/SAS/SATA + 4 × SAS/SATA). 2 × внутренних M.2 PCIe 5.0 ×4 NVMe слота для SSD. Поддержка NVMe/SAS/SATA зависит от установленного контроллера и кабельной обвязки. 5. Охлаждение До 3 × вентиляторов среднего размера 8 см (80 мм) 6. Сетевые интерфейсы 2 × 10 GbE RJ-45 порта (встроенные на материнской плате X14DBI-T). 1 × RJ-45 1 GbE BMC/IPMI порт для удалённого управления. 7. Питание 2 × 1200 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) блока питания с горячей заменой. Поддержка автоматического балансирования нагрузки и резервирования (1 + 1). 8. Внутренние интерфейсы и расширение 6 × PCIe 5.0 слотов (2 × x8 LP + 4 × x16 LP). 2 × M.2 PCIe 5.0 ×4 NVMe слота. 16 × слотов DIMM DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ). 9. Внешние интерфейсы 1 × VGA. 2 × USB 3.0 (спереди), 4 × USB 3.0 (сзади). 1 × COM-порт (спереди), 1 × COM-порт (сзади) . 1 × RJ-45 BMC LAN (IPMI). 10. Возможности расширения Поддержка 2-процессорной архитектуры Intel Xeon 6-го поколения. До 16 модулей DDR5 ECC RDIMM (до 2 ТБ). До 8 накопителей 3.5″ с горячей заменой (в т. ч. NVMe). 6 слотов PCIe 5.0 для сетевых или графических модулей. 11. Применение Виртуализация и частные облака. Базы данных и ERP-системы. Контейнеризация и платформы CI/CD. Узлы высокой плотности для ЦОД и Enterprise-инфраструктур.